全球汽車電子領域的并購活動被美國高通推向了新高潮。10月底，高通拋出470億美元宣布收購市場占有率全球第一的汽車電子元件制造商荷蘭恩智浦半導體集團，這離后者完成對飛思卡爾的全球收購行動還不足一年時間。
在此之前，恩智浦的競爭對手先后出手，德國英飛凌全資收購了總部位于荷蘭奈梅亨的無晶圓廠半導體公司Innoluce，日本瑞薩則以32.19億美元將美國英特矽爾購入囊中。
《華爾街日報》稱，高通并購恩智浦，是全球半導體行業史上最大規模的并購交易，也是有史以來規模第二大的科技公司并購交易。據估算，合并后的企業預計年收入將超過300億美元，可覆蓋的市場規模到2020年將達1380億美元。
從高通的角度講，此舉可以幫助高通拓寬業務范疇，特別是被市場廣泛看好的無人駕駛和車聯網領域，以此緩沖移動芯片業務部門因智能手機市場接近飽和帶來的業績壓力。市場研究公司IHS Markit估計，目前一輛普通的新車會用到616個芯片，而2013年時為550個。根據Gartner Inc.數據，今年每輛車使用的芯片價值已飆升至約350美元，而2000年時約為250美元。還有分析指出，恩智浦在近場支付、安全芯片、智能家居領域的優長，也令高通業務趨向多元化，降低了商業模式單一的風險。
從恩智浦的角度看，首先，這是一筆很劃算的買賣，高通為了收購恩智浦甘愿承受超過10%的溢價；其次，與高通合并后，恩智浦將利用高通在運算、設計和研發領域中的力量，提升自己在汽車互聯、近場支付等方面的競爭優勢。在接受高通收購要約后，恩智浦還可以緩解去年并購飛思卡爾造成的財務壓力。
若將此次并購放到全球汽車電子行業乃至世界芯片及半導體產業當中，不難發現此次高通聯姻恩智浦是近兩年全球并購大戲中的一幕。2015年，全球半導體行業并購規模逾1200億美元。進入2016年，又相繼爆出半導體巨頭并購同業的消息，其中的大手筆包括日本軟銀斥資約320億美元收購英國半導體和軟件設計商ARM，美國微芯科技以35.6億美元現金加股票的方式收購競爭對手Atmel等。
恩智浦半導體公司全球總裁兼首席執行官理查德·科雷鳴此前接受《經濟參考報》專訪時就曾指出，全球半導體產業進入成熟期后，市場競爭愈發激烈，行業內部尋求并購整合的意愿進一步增強，未來還會出現交易金額驚人的并購要約。根據他的判斷，全球半導體行業的集中化趨勢將日益明顯，發展軌跡有可能遵循西方軍工產業，由最初的成百上千家，經過優勝劣汰兼并重組，最終演變為在某一具體領域僅由幾個巨頭支撐。
德國英飛凌此前全資收購總部位于荷蘭奈梅亨的無晶圓廠半導體公司Innoluce。該公司高管也曾指出，整合收購是全球半導體和芯片行業的大趨勢。另外中國大力發展半導體行業，跨國并購作為這一戰略執行過程的重要手段，也在很大程度上進一步加速了全球半導體行業并購潮。
